中国制造传统意义上等同于低技术水平,而今我们看到国内电子组装市场上出现越来越多的新技术的应用。伟创力（Flextronics）技术研发副总裁SammyYi说,随着电子产品的技术含量增加,中国电子制造技术正在向技术型转变,并逐渐与国际水准接轨。高端技术市场潜力巨大提升技术应用水平,是低成本制造地区保持持续竞争力的长远策略。中国目前虽然被认为是劳动密集、低成本型的电子制造工厂,然而,“中国制造”等于低端技术生产的传统观点正在
中国制造传统意义上等同于低技术水平,而今我们看到国内
电子组装市场上出现越来越多的新技术的应用。伟创力（Flextronics）技术研发副总裁Sammy Yi说,随着电子产品的技术含量增加,中国电子制造技术正在向技术型转变,并逐渐与国际水准接轨。
高端技术市场潜力巨大
提升技术应用水平,是低成本制造地区保持持续竞争力的长远策略。中国目前虽然被认为是劳动密集、低成本型的电子制造工厂,然而,“中国制造”等于低端技术生产的传统观点正在过时。最近几年,低迷的全球电子制造业与中国市场的火爆形成了鲜明的对比,电子制造商和他们的
供应商们开始从新的角度审视中国市场,重新考虑中国制造业在全球市场竞争中,所处的长期性的、举足轻重的地位。为了在中国保持长久的市场竞争优势,生产商和设备材料商意识到,只有现在就用高端技术占据市场的一席之地,作
品牌,作长期筹划,才能保持其在中国和全球的长远优势。为了切得一块“蛋糕”,电子组装的设备商最近就在中国市场频频推出最新设备。
产品更小、更快、功能更强的趋势,增加了现有低成本消费类产品生产中的技术含量。
手机、
笔记本电脑等产品的电路板装配技术的难度在不断增大,生产已经必须使用更快更精密的组装设备、满足更苛刻的工艺要求。据环球仪器（Universal Instruments）中国和香港区总经理王家发介绍,为了占据未来市场,高附加值的汽车电子、生物电子等高端应用领域,已经有在中国市场跃跃欲试的迹象。
绿色电子组装全面提高制造商生产的工艺技术门槛。Sammy Yi认为,虽然无铅化的市场规定首先来自欧洲等国外市场,但由于产品生产仍在亚洲和中国,所以无铅化在生产中的实施,中国必然要走在前面。转换至无铅化电子组装,谁先准备好,谁准备的充分,谁就在市场上更具竞争力。无铅转换的实施超越较低端的设备操作型技术门槛,成为提高国内电子组装工艺技术、生产管理、产品可靠性意识和制造管理水平和竞争力的难得的时机。
新技术应用引领中国电子组装业向“技术型”转变
为了在一支独秀的中国电子制造市场保证长久的竞争力,无论是制造商还是设备、材料的供应商,都积极向在中国市场引进高端产品和技术。新产品市场、新技术应用,正促使中国的电子组装的技术水平从“操作型”向“技术型”转型。追求生产效率层面上升到对增加生产效益的追求,与国际水准谋求接轨。电子制造业除了引进世界最先进的制造设备和高水平的人材外,还提高了在柔性化生产的实现、品质质量的保证、运作成本的控制等方面的能力。
低价位产品不再意味低端制造技术
笔记本电脑、电脑主机、消费电子（包括手机在内的通讯产品）的生产,代表了国内制造应用技术的主流。目前,主要的国际EMS已经纷纷将其业务转向低制造成本的中国,韩国和日本的主要原始设备制造商(
OEM)也在中国境内建立生产设施,TW地区的原始设计制造商(ODM)主导了笔记本电脑的生产,国内OEM已经在手机、电视等消费产品生产领域崛起。电子消费产品制造的复杂程度,已经不象电动玩具、电子
手表之类,在简单的组装车间用波峰焊就能实现的。
电子产品设计小型化是提高技术应用水平的主要驱动力。Assembleon亚太区业务总监李林炎说,
0201以至
0101等封装组件的应用将更加普及;普通手机上,0201器件、0.4mm间距的
BGA、
CSP
