HDI NB是否能成为PCB业者的新蓝海
HDI NB市场主要仍局限于13吋以下机种,虽然此市场占有NB出货量的10%左右,但基于成本考虑,并不会全数导入HDI设计,因此HDI NB相对整体NB市场,仍属利基型。
原本多运用于轻薄短小如手机、MP3等通讯、消费性产品的高密度连接板 (High Density Interconnection;HDI)制程,由于英特尔(Intel)在即将推出的下一代Montevina平台中,将HDI板列为笔记型计算机(NB) pcb的设计建议,使得NB顿时成为PCB业者拓展HDI技术的新蓝海。
NB采用HDI设计已行之有年
虽然采用HDI技术的NB (以下以HDI NB称之)话题从2007年起即成为PCB业者茶余饭后的热门新话题,但事实上,NB PCB导入HDI制程设计已有相当历史。最早将HDI制程技术导入NB用PCB的,当属日本NB业者,由于日系品牌NB多属轻薄短小机种,使得PCB设计扬弃原本主流6~8层多层板,改用HDI制程以有效达到整机轻薄化要求。也正因为日本HDI业者的技术与制程能力皆为业界翘楚,因此,日系NB用HDI板供货商也多为日本HDI业者。
除了日本NB业者外,苹果(Apple)可说是欧美NB业者中采用HDI制程技术的先驱,早在苹果先前的MacBook系列NB,就已广为运用HDI的设计。由于苹果的NB机构设计向来特殊,且为高阶高单价机种,其 PCB也倾向采用具较佳电气特性及线路密集度高的HDI制程,以达到能兼具效能与轻薄化。而苹果的NB用HDI板订单过去由日本及台湾的HDI业者均分,但近年由于台湾厂商技术能力持续提升,且凭借在产能与成本优势,逐渐取代日本业者,成为苹果NB用HDI板的主要供货商。
以HDI NB运用技术来看,日系业者多为1阶HDI设计,部分高阶产品会采2阶设计;但苹果则因强调特殊化机构设计,多采取2阶设计,在高阶机种甚至采取仅高阶手机才会采用的3阶HDI设计。
不过,由于过去采用HDI设计的NB多属高性能且轻薄短小机种,皆是小量且高阶区隔,HDI板在NB用PCB采用比重一直在3%以下。
Montevina为新一波成长动力
英特尔将于2008年第2季推出全新的45奈米制程NB平台Montevina,由于功能强化且芯片封装尺寸缩小近40%,使得I/O (Input/Output)数与走线密度均大幅提升,英特尔也因此将HDI列为Montevina平台PCB的建议设计,且在2007年开始向各NB厂推广。一夕之间,HDI业者对终于找到下一个出货量达亿台的HDI终端应用市场均感振奋。
但真是如此吗？根据英特尔的技术蓝图,Montevina平台分为Mainstream与SFF (Small Form Factor)两个部分,虽然没有明确定义,但根据各方了解,大致上以13吋为分野,Mainstream主要为13吋以上机种,约占全部NB出货量的90%;SFF主要在13吋以下的轻薄短小机种,约占全部NB出货量的10%。而英特尔建议采HDI设计的Montevina机种是SFF这个部分,因此Montevina可能带来的HDI NB年出货量贡献仅1,000多万台,并不如当初所预期的上亿台商机。
此外,当初英特尔推荐给各NB ODM厂的HDI建议设计为「1-6-1+」,以台湾厂商的HDI制程来看其实应该是2次压合的2阶8层板(2-4-2),属较高阶的HDI制程,相对也垫高了制造成本。对于NB ODM厂来说,PCB成本的增加势必进一步压缩毛利,因此全面采用的意愿皆不高。而英特尔对于Montevina采用HDI的设计原则也有松动迹象,不再强制要求必须采建议设计,倾向由ODM厂自行决定,因此,目前进行中的Montevina SFF机种设计多采1阶8层板设计,以有效降低成本。
HDI NB仍引发NB PCB业者积极抢进
相较过去HDI NB偏向于小量高阶市场,Montevina的SFF平台推出可以增加HDI制程技术在NB市场的需求量,此转变也将对NB用PCB产业带来一定程度的冲击。
目前NB用PCB产业呈现高度化集中态势,2007年前3大NB PCB厂商－瀚宇博德、金像电子、健鼎科技合计出货量占有率达75%,主要客户为掌握全球90% NB代工订单的台湾前5大NB ODM厂。
此外,NB用PCB主要多为6~8层多层板,在NB零组件成本持续压低下,目前市场价格约在每平方英吋0.08~0.1美元水平,报价与主机板用4层多层板已相去不远,使得唯有具备庞大多层板产能的PCB厂才能以规模经济压低单位成本,而严峻的成本要求也成了其它PCB厂商进入NB PCB供应链的一大障碍。
