LVDS在通信系统背板设计中的应用
无论是基站还是接入设备，越来越高的通信速率以及越来越大的系统需求，使得背板的总线越来越宽，背板的设计越来越复杂。因此，采用新的技术来实现这样复杂的系统，就成了必然的趋势。本文就采用LVDS(低电压差分信号)技术来设计通信系统的复杂背板进行了探讨。
一、LVDS技术特性
LVDS技术（LVDS代表低电压差分信号），是用非常低的电压摆幅（约350mv），在两条PCB走线或一对平衡电缆上，通过差分方式传输数据的方法；允许信号通道数据以每秒数百兆甚至数千兆位的速率传输；低摆幅和电流模式驱动输出，产生很低的噪声，且功耗非常低。
因为差分技术可以减少噪声的影响，就能用低的信号电压摆幅。低摆幅驱动的特性意谓着数据能被非常快的转换，而且功耗也非常小（约1.2mw）。因此，LVDS较容易应用于低电压通信系统，如3.3V甚至2.5V，从而保持同样的信号电平和性能。LVDS也易于匹配终端。无论LVDS传输介质是电缆还是PCB走线，传输介质必须与终端匹配，否则电缆或布线上的信号会反射，干扰后续信号；适当的终端匹配就减少了不希望的电磁辐射，从而提供最佳的信号质量。为了防止反射，LVDS需要一个终端电阻接在电缆或PCB布线上，通常用100欧姆电阻跨在差分信号线上。
LVDS器件是用CMOS工艺实现的，这样就能提供低的静态功耗。除了负载上的功耗和静态Icc电流外,LVDS还通过其电流模式驱动设计降低系统功耗。这个设计极大地减低了Icc的频率成份影响。然而，TTL/CMOS收发器的动态功耗对于频率呈指数上升。
二、LVDS四种典型结构
1.点到点结构。LVDS发送和接收常采用点到点结构，以用于在背板上两点间固定方向信号的传输。
2.点到多点结构（见图1）。这种广播式结构连接多个接收端到一个发送端。常用于背板数据分配。其数据率从DC到数百兆bps，而且能传到几十米远的距离。在没有中心交换卡或交换芯片情况下，这种总线结构可以向接收器方向逐级延伸，这种延伸的结果将导致背板上的互连减少（连接器脚数减少，背板上PCB布线条数更少），甚至在许多应用场合，PCB板的层数可以减少。（见图2）。
3．多点到多点结构。这种多点互连总线使点与点之间互连降至最少（PCB布线路径和连接器脚数），同时提供双向、半双工通信能力。对于这种结构而言，同一时间只能有一个发送器在工作，因而发送的优先权以及总线仲裁协议，都需要依据不同的应用场合、选用不同的软件协议和硬件方案。
4 矩阵开关结构用。卡在需要非常高的信号交换的背板应用系统中，矩阵开关结构总线常被采用。通过矩阵开关的控制，在同一时间可以有多个发送器工作，从而完成全双工通信。
三、常用LVDS产品
