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TransDimension与ARM合作,推出USBON-THE-GO技术
2012/3/1
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实施人才战略推动跨越式发展-中国科学院EDA中心举办IC设计高级培训班
2012/3/1
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Canon最新KrF扫描分步重复曝光机达到300mm圆片100nm工艺量产要求[英]
2012/3/1
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环球仪器与CALCE合作增强封装与装配技术分析能力
2012/3/1
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安捷伦科技为移动电话、PDA和数码相机推出业内功率最低的红外收发器
2012/3/1
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超便携系统的音频子系统设计要求
2012/3/1
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蓝牙技术在中国
2012/3/1
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功耗功耗已成为便携设备中逻辑器件的关键参数
2012/3/1
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先进的90纳米CMOS工艺技术即将实用化
2012/3/1
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东电电子(上海)有限公司奠基
2012/3/1
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西部PCB设计会议充分展示了设计软件的进展
2012/3/1
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氮化物功率晶体管创造了功率输出的新记录
2012/3/1
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燃料电池技术市场发展前景
2012/3/1
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引起更多关注的“敏感源”诊测系统
2012/3/1
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网络应用微处理器的演变
2012/3/1
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飞利浦最新I²C总线中继器扩展I²C总线在运算、电信、网络的应用
2012/3/1
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无线系统设计动态
2012/3/1
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产品开发人员应掌握的电磁兼容内容
2012/3/1
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光纤连接实现10Gb/s发射机新设计
2012/3/1
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SiliconLaboratories公布2002年第四季和全年财务报告
2012/3/1
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