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首款SIM卡3GCDMA芯片组全新登场(3.16)
2012/3/1
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便携式精确可编程基准电压发生器
2012/3/1
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ST推出一款新的芯片组,使非接触智能卡读写器的设计得到简化(3.16)
2012/3/1
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Altera付运世界上第一枚可编程的ASSP系列器件Mercury(3.16)
2012/3/1
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安捷伦公司推出微型表面贴封装GaAs射频芯片、肖特基和PIN二极管(3.2)
2012/3/1
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以市场需求为导向,提供先进的电子组装解决方案
2012/3/1
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二次电池充电控制与保护LSI技术
2012/3/1
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三维多芯片组件及其应用
2012/3/1
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纳米碳管新应用:场致发射平板显示器件
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建立网上设计系统,加速功率变换器的设计进度
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开展电源工艺的研究
2012/3/1
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国内粮情测控系统的现状及发展趋势
2012/3/1
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从新品看电源走势
2012/3/1
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向高性能高效率进发的电源半导体
2012/3/1
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国内通信电源技术与市场
2012/3/1
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纵向晶体管设计方案使晶体管尺寸缩小到50纳米
2012/3/1
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封装技术的革新为模拟产品体积的缩小开辟了道路
2012/3/1
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倒装片装配的设备和工艺
2012/3/1
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ADI公司的BLACKFIN处理器被评为顶级消费类多媒体应用处理器
2012/3/1
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基于内核的开发将成就FPGA的未来
2012/3/1
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