图1、图2 中显示了具有代表性的IGBT 模块构造。

　　图1 中表示的端子台一体构造模块，是通过采用外壳与外部电极端子的一体成型构造，达到减少部件数量和减低内部配线电感的目的。

　　另外，通过采用DCB（Direct CopperBonding）基板，得到低热阻和高抗折强度的高可靠性产品。

　　图2 表示的引线端子连接构造模块，并不是通过锡焊使主端子与DCB 基板相连的，而是采用引线连接的构造。由此达到封装构造的简易化、小型化、超薄化、轻量化和削减组装工数的目的。

　　此外，关于通过 IGBT 和FWD 芯片的最合理化配置有效地实现热分散，以及通过均等配置上下支路的IGBT 元件使开通时的过渡电流平衡均等，从而不增加开通时的损耗等，已经在产品中得以实现。

　　1、1 in 1

　　例: 1MBI600S-120

　　产品中分别内置有1 个IGBT 和1 个FWD。作为具有电流额定量大的产品，经常通过并列连接后用于更大容量的区域。

　　2、2 in 1

　　例: 2MBI450UE-120