厚膜集成电路的工艺

• 　　1陶瓷板

  　　使用90%～96%的氧化铝陶瓷基板，是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的材料，有较好的传导性、机械强度和耐高温性。制作厚膜时应注意陶瓷板的材质、尺寸、粗糙度、翘曲以及表面的缺陷与污染等，并在净化间进行超声波清洗。

  　　2浆料

  　　有导体浆料、电阻浆料和绝缘浆料3种，浆料一般由贵金属和低熔点玻璃组成。制作浆料时要注意浆料的材质、粘度和膨胀系数等。

  　　印刷厚膜电路所使用的浆料，其成分有金、银、铂、钯等。上述金属粉末分散在有机树脂粘合剂中调成糊状，然后通过丝网印版印在陶瓷基板上。经高温烧制，有机树脂粘合剂被燃烧掉，剩下的几乎都是纯粹的贵金属，由于玻璃质的作用而密合在基板上。这层膜可作为厚膜线路、厚膜电阻、厚膜电容及半导体集成电路用的底层金属片。

  　　(1)用银做导电材料其电阻是很低的，因此有时也使用银—钯、银—钯—铂的混合物做导电材料。

  　　(2)为了在基板上形成电阻膜，所用的电阻材料主要是银、金、钯、铙等金属粉末。

  　　(3)小型电容器的导电体、电极等是由重叠印刷法制造出来的。电极材料以铂—金、钯—金、银等为主体组成。

  　　3丝网印版的制作

  　　(1)网框： 印刷厚膜电路的丝网网框多采用硬铝及铝合金，网框规格一般为100 mm×150 mm和150 mm×200 mm。网框形状通常为矩形。

  　　(2)丝网： 印刷厚膜电路的丝网多采用不锈钢丝网或尼龙丝网。一般电路印刷200～300目丝网；多层布线或要求精度更高时，可采用300目以上的丝网。

  　　(3)感光胶： 由于厚膜电路丝印要求得到较厚的墨膜(浆料膜)，所以要求使用能将光膜涂至20～30 μm厚的感光胶，但显影后不得出现边缘缺陷。

  　　4厚膜丝印

  　　集成电路的丝网印刷图像是微型的，要求印刷精度高，所以印刷机、印板、承印物(基板)、油墨等都需要高精度，印刷场所也一定要保持恒温，并清除尘埃。

  　　刮板材料一般为聚胺脂橡胶或氟化橡胶，硬度为邵氏A70°～A80°。另外，选择刮板的形状及硬度时，应考虑电路板上欲印什么图案这个因素。一般情况下，刮板刃部为90°或60°，刮板角为70°～75°。