BGA测试仪,BGA测试仪的分类,BGA测试仪参数指标等
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BGA测试仪,BGA测试仪的分类,BGA测试仪参数指标等  2011/10/3

目录

  • BGA测试仪的测试项目
  • BGA测试仪的特点
  • BGA测试仪的应用范围
BGA测试仪

BGA测试仪的测试项目

  •   IC内部的开短路测试。

      IC 内的保护二极体测试。

      IC上元器件值的测试 。

      封装与晶圆锡球接点的开短路测试。

      对IC上电,测试关键点的电压,来检测内部功能。

      Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC 阻抗比对测试。

      Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC 电容比对测试。

      通用GPIB扩展来量测IC关键点波形,频率等参数。

BGA测试仪的特点

  •   支持GPIB外围设备扩展功能。

      模块化设计,为扩展多种功能提供了测试平台。

      Board View功能可即时显示不良脚位,针点位置,方便检修。

      测试程序全部自动生成并ATPD(Auto Test Program Debug)。

      PTI818 BGA测试仪系统具自我诊断功能及远端监控和遥控功能。

      完整丰富的测试统计资料及报表,且自动储存,不因断电而遗失数据。

      丰富的测试信号源及Reed Relay Switching Board,大大的保证了稳定性和测试覆盖率。

BGA测试仪的应用范围

  •   一、大批量返修IC的检测。

      二、不良IC的故障原因的查找及统计,以便改进设计。

      三、IC质不高的来料检查,查出率在99.5%以上,且速度快。

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