单片机解密失败的原因很多，有人为因素，也有客观环境因素的影响等等，下面是集中常见的造成单片机失败的原因：

　　1.DECAP存在失败的可能（这种占解密失败原因的绝大部分）：

　　A.过腐蚀，PAD腐蚀坏，外部不能读出程序

　　B.芯片流片工艺不好，DECAP的时候容易腐蚀PASSVATION表层（钝化层），使管芯实效，外部无法读出程序

　　C.开盖的时候把PIN脚氧化（酸弄到管脚上了）

　　D.无意中弄断AL线

　　E.单片机机使用特殊封装材料，无法和酸反应

　　F.管芯特殊封装，不在芯片正中位置，极容易开坏（下图是MCU由2个管芯组成，通常称为MCM）

　　E:芯片封装的时候有杂质，无法进行化学反应。

　　2.FIB存在失败的可能：

　　A:芯片流片工艺小，位子没有找正确

　　B:FIB连线过长，离子注入失效

　　C:离子注入强度没有控制好

　　D:FIB设备存在问题

　　E:某些芯片破解，需要在同一小区域做多项FIB，或者在同一时间内，做多项FIB，那么就容易FIB出现问题。

　　　　目前芯片解密有两种方法，一种是以软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件，如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）；还有一种是以硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改(通常称FIB：focused ion beam)，这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能，不改变芯片本身功能。

　　（１）软件攻击

　　该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ATMEL AT89C系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作，从而使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。

　　目前在其他加密方法的基础上，可以研究出一些设备，配合一定的软件，来做软件攻击。