可编程片上系统设计技术涵盖了嵌入式系统设计技术的全部内容，除了以处理器和实时多任务操作系统（RTOS）为中心的软件设计技术、以PCB和信号完整性分析为基础的高速电路设计技术以外，可编程片上系统还涉及目前以引起普遍关注的软硬件协同设计技术。由于可编程片上系统的主要逻辑设计是在可编程逻辑器件内部进行，而BGA封装已被广泛应用在微封装领域中，传统的调试设备，如：逻辑分析仪和数字示波器，已很难进行直接测试分析，因此，必将对以仿真技术为基础的软硬件协同设计技术提出更高的要求。同时，新的调试技术也已不断涌现出来，如Xilinx公司的片内逻辑分析仪Chip Scope ILA就是一种价廉物美的片内实时调试工具。

       可编程片上系统是PLD和ASIC技术融合的结果，目前0.13微米的ASIC产品制造价格仍然相当昂贵，相反，集成了硬核或软核CPU、DSP、存储器、外围I/O及可编程逻辑的可编程片上系统芯片在应用的灵活性和价格上有极大的优势。国内外可编程片上系统技术的研究、应用现状、水平及其发展动态。在对可编程片上系统技术产生的背景、核心技术及其发展方向进行分析的基础上，提出：只有实现了学科的相互交融，可编程片上系统技术才能实现真正的飞跃并获得广泛的应用。因此可编程片上系统被称为“半导体产业的未来”。

可编程片上系统技术主要应用以下三个方向：