DIP封装 ,DIP封装 的分类,DIP封装 参数指标等
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DIP封装 ,DIP封装 的分类,DIP封装 参数指标等  2011/10/3

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  • DIP封装概述
  • DIP封装特点
  • 收缩型DIP封装
DIP封装

DIP封装概述

  •   上个世纪70年代,芯片封装基本都采用DIP(Dual In-line Package,双列直插式封装)封装,此封装形式在当时具有适合PCB(印刷电路板)穿孔安装,布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样,包括多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的,其芯片面积和封装面积之比为1:1.86,这样封装产品的面积较大,内存条PCB板的面积是固定的,封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少,内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1:1将是最好的,但这是无法实现的,除非不进行封装,但随着封装技术的发展,这个比值日益接近,现在已经有了1:1.14的内存封装技术。

DIP封装特点

  •   1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。

      2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

      3.Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的4004、8008、8086内存芯片也是这种封装形式,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

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