BGA封装,BGA封装的分类,BGA封装参数指标等
20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。该技术的出现成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
BGA的封装类型多种多样，其外形结构为方形或矩形。根据其焊料球的排布方式可分为周边型BGA、交错型BGA和全阵列型BGA；根据其基板的不同，主要分为三类：PBGA(PlasticballZddarray塑料焊球阵列)、CBGA(ceramicballSddarray陶瓷焊球阵列)、TBGA (tape ball grid array载带型焊球阵列)。
1.I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，提高了组装成品率。
2.虽然功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，由此改善它的电热性能。
3.该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性。
4.该技术实现的封装寄生参数减小，CPU信号传输延迟小，使用频率大大提高。
5.厚度和重量都较以前的封装技术有所减少。
6.BGA封装占用基板的面积比较大。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。
TSOP封装
