双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子

　　设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。

　　双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种，图形电镀一蚀刻法生产双面PCB的工艺流程如图所示。

　　双面PCB打样，最常用的是喷锡工艺。同时松香工艺、OSP工艺、镀金工艺、沉金、镀银这些工艺，在双面板中同样适用。

　　喷锡工艺：外观好，焊盘为银白色，焊盘容易上锡，焊接容易，价格低廉s。

　　锡金工艺：质量稳定，通常用于有邦定IC的情况下。

　　双面PCB板与单面PCB板的区别，在于单面板线路只在PCB板的一面，而双面PCB的线路则可以在PCB板的两个面中，中间用过孔将双面的PCB板线路连接起来。

　　双面PCB板制作与单面PCB板除了制作的流程不一样外，还多一沉铜工艺，也就是将双面线路导通的工艺。

　　层数：2层

　　板厚：1.6mm

　　线宽/线距：0.8mm/0.3mm

　　材料：FR-4

　　铜厚：1OZ

　　孔径：0.6mm

　　工艺：喷锡