PCB多层板的工艺流程

• 　　1、工艺流程

  　　已制作好图形的印制板　上板→酸性去油→扫描水洗→二级逆流水洗→微蚀→扫描水洗→二级逆流水洗→镀铜预浸→镀铜→扫描水洗→镀锡预浸→镀锡→二级逆流水洗→下板

  　　2、详细工艺过程

  　　2.1镀锡预浸

  　　2.1.1 镀锡预浸液的组成及操作条件

  　　2.1.2 镀锡预浸槽的开缸方法

  　　先加入半缸蒸馏水，再慢浸加入15L质量分数为98%的硫酸搅拌冷却后，加入1.5L Sulfotech Part A，搅拌均匀，加蒸馏水到300L搅拌均匀，即可使用。

  　　2.1.3 镀锡预浸槽药液的维护与控制

  　　每处理100m2板材需添加1L硫酸和100mL Sulfotech Part A。每当槽液处理1500m2的板子后，更换槽液。

  　　2.2 镀锡

  　　2.2.1 镀锡液的组成及操作条件

  　　2.2.2镀锡槽的开缸方法

  　　先加入半缸蒸馏水，再慢慢加入98L质量分数为98%的硫酸搅拌冷却后，加入40kg Tin Salt 235 冷却至25°C，加入76 L Sulfotech Part A、15.2 L Solfotech Part B、30.4 L STH Additive Sulfolyt ，加蒸馏水至液位，循环(以1.5A/dm2电解2 AH/L)。

  　　2.2.3镀锡槽药液的维护与控制

  　　工作前分析锡和硫酸。每处理100m2板材需添加11L硫酸、600 g Tin Salt 235、600 mLSulfotech Part A、800 mL Sulfotech Part B、750mL STH Additive Sulfolyt。自动添加系统按200AH添加56mL Sulfotech Part A。

  　　溶液每周必须进行赫尔槽试验，观察调整Sulfotech Part A、Sulfotech Part B。

  　　项目 范围 最佳值

  　　Sn2+ 20-30 mL/L 24mL/L

  　　W(H2SO4)为98% 160-185mL/L 175mL/L

  　　酸锡添加剂 A（Sulfotech Part A) 30-60mL/L 40mL/L

  　　酸锡添加剂 STH(STH Additive Sulfolyt) 30-80mL/L 40mL/L

  　　酸锡添加剂 B（Sulfotech Part B) 15-25mL/L 20mL/L

  　　操作温度 18-25°C 22°C

  　　阴极电流密度 1.3-2.ASD 1.7ASD