1、氧化铝基板

　　2、莫来石基板

　　3、氮化铝基板

　　4、碳化硅基板

　　5、氧化铍基板

　　（1）机械性质

　　有足够高的机械强度，除搭载元件外，也 能作为支持构件使用；加工性好，尺寸精 度高；容易实现多层化；

　　表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等。

　　（2）电学性质

　　绝缘电阻及绝缘破坏电压高；

　　介电常数低；

　　介电损耗小；

　　在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保 可靠性。

　　（3）热学性质

　　热导率高；

　　热膨胀系数与相关材料匹配（特别是与Si的热 膨胀系数要匹配）；

　　耐热性优良。

　　（4）其它性质

　　化学稳定性好；容易金属化，电路图形与其附着力强；

　　无吸湿性；耐油、耐化学药品；a射线放出量小；

　　所采用的物质五公害、无毒性；在使用温度范围 内晶体结构不变化；

　　原材料丰富；技术成熟；制造容易；价格低。

　　◆ 大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路。

　　◆汽车电子，航天航空及军用电子组件。

　　◆智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。

　　◆太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。