●   DBC的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；

　　●   减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

　　●   在相同截面积下。0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

　　●   优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；

　　●   超薄型(0.25mm)DBC板可替代BeO，无环保毒性问题；

　　●   载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

　　●  热阻低，10×10mmDCB板的热阻：

　　厚0.63mm为0.31K/W

　　厚0.38mm为0.19K/W

　　厚0.25mm为0.14K/W

　　●   绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力；

　　●  可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。

　　最大规格  mm×mm 138×178 或138×188

　　瓷片厚度  mm  0.25，  0.32，  0.38，  0.5，0.63±0.07(标准)，1.0， 1.3，  2.5

　　瓷片热导率 W/m.K 24～28

　　瓷片介电强度  KV/mm ＞14

　　瓷片介质损耗因数≤3×10-4(25℃/1MHZ)

　　瓷片介电常数  9.4(25℃/1MHZ)

　　铜箔厚度(mm)  0.1～0.6    0.3±0.015(标准)

　　铜箔热导率 W/m.K 385

　　表面镀镍层厚度  μm 2～2.5

　　表面粗度 μm  Rp≤7， Rt≤30， Ra≤3

　　平凹深度 μm ≤30

　　铜键合力  N/mm ≥6