安森美新的过压保护IC减少电路板空间40%
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安森美新的过压保护IC减少电路板空间40%  2012/3/1
2008年11月21日,安森美半导体(ONSemiconductor)推出NUS6189新器件,将过压保护(OVP)电路的性能和功能、30VP沟道功率MOSFET、低饱和电压(VCE(sat))晶体管和低导通阻抗(Rds(on))功率MOSFET集成到节省空间的一个3.0mmx4.0mmx0.9mm封装之中。NUS6189设计用于保护敏感电子电路免受过压瞬态和电源故障影响。这器件经过优化,应用于使用外部交流-直流(AC-DC)适配器或车载充电器,如手机、便携式媒体播放器(PMP)和移动互联网设备(MID)。NU

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NUS6189将保护便携设备通常需要的四种不同器件功能集成至单颗集成电路(IC)中,减少所需印制电路板(PCB)空间多达40%。此外,这器件的集成设计提供极低的功率耗散,大幅减少发热量,并延长电池使用时间。NUS6189特别设计用于处理大浪涌峰值电流,与设计用于下一代便携设备的安森美半导体电源管理IC及领先的码分多址(CDMA)芯片组相辅相成。这器件的过压关闭时间短于1.0微秒(μs),在故障发生时会极快地断开输入电源与负载之间的连接,因此它比现有关闭较慢的解决方案能提供更优异的保护性能。

 

安森美半导体数字及消费产品部副总裁兼总经理Manor Narayanan说:“安森美半导体持续领先业界,提供采用更小、更薄封装的创新高能效解决方案,不仅满足下一代应用的尺寸要求,还提供客户所需求的

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