MCU在我们的生活中几乎无处不在,有人曾做过统计,普通消费者日均接触300个左右的MCU。因此,MCU成为半导体厂商始终追逐的热点并不足为奇。然而,突发的次贷危机让很多厂商都被笼罩在经济衰退的阴影下。该如何加快产品上市时间、降低开发成本,同时实现产品差异化?本文帮读者节选了Microchip、NXP、TI等“玩家”最新的产品介绍和市场策略,希望对您有所裨益。
“世界憎恨变革,但只有变革才是唯一能带来进步的事物。”
通用汽车研究实验室前主任Charles Kettering的名言,为处在经济衰退阴影下的厂商指明了航向。美国微芯科技(Microchip)公司日前就宣布推出支持中档8位PIC12和PIC16MCU系列单片机的增强型架构。该公司远东区销售副总裁祖克斯介绍说,之所以推出增强型架构,是因为“考虑到目前客户对8位MCU产品的性能和外设提出了越来越高的要求。”
新的增强型内核进行了多项技术改进。其中包括:增加了支持32 KB的可寻址程序存储空间和4 KB的可寻址数据RAM存储器;利用14条附加指令(总共49条)以优化程序代码和数据处理;硬件栈从现有的8级上升至16级;文件选择寄存器由1X9位提升至2X16位。同时,它也能实现对PIC12、PIC16和PIC18MCU的前后兼容。
此外,该增强型中档内核的片上外设支持包括用于触摸传感用户界面的Microchip mTouch模块、LCD显示功能、多个模数转换器(ADC)和脉宽调制(PWM)模块,以及新增的定时器和模拟比较器等。
祖克斯认为,未来的MCU不但需要通过特性、性能或价格体现最终产品的差异化,而且需要缩短产品上市时间来补偿在复杂设计上渐增的投资。因此,这就要求MCU制造商除了在用户接口、连接性、LCD驱动、低功耗、高电压等性能方面做足功夫外,还要尽可能提供优秀的开发工具链,包括编译器、集成开发环境(IDE)、调试器、RTOS、图形工具(如GUI)、参考设计以及代码库等。据悉,HI-TECH、CCS、microEngineering Labs和Byte Craft Limited等公司将为采用增强型内核的器件提供第三方编译器支持。
Microchip增强型8位PIC MCU内核结构框图
MCU全球销售增长250%,NXP凭什么实现?