适用于2.5/3G移动通信、网关设备的高性能DSP产品
三大系列的DSP产品
Agere Systems公司前身系朗讯科技的微电子部门 ,主要提供通信系统中的核心部件,产品涵盖了从光传输、网络通信、接入、无线和终端几乎所有领域。自从贝尔实验室发明DSP以来,Agere Systems一直向业界提供高性能的DSP产品。 目前主要分为三个系列： DSP1600、DSP16000、StarPro系列。下面我们分别描述三种系列的特点和应用。
1. DSP1600系列
DSP1600系列是Agere Systems早期推出的适用于移动通信和语音处理的产品。该系列基于传统的DSP架构,性能从80MIPS到120MIPS,内置指令cache和32K字长的双端口RAM,速率高达25Mbps的串口,两个DMA通道,16位并行主控制器接口,内置纠错协处理器（ECCP）,单周期MAC单元（16x16乘法和36位加法）,8位控制I/O端口。
DSP16410内部结构框图
2. DSP16000系列
1998年, Agere Systems 推出了具有双MAC单元的DSP16000处理器核, 为增强型传统CISC结构,系列的主打产品DSP16210和DSP16410广泛应用于第二代和2.5代移动通信系统中。尤其是DSP16410（如图1）,该产品在一颗芯片中集成了两个DSP16000的核,在200MHz的主频下可达800MMACs,194K字长的三端口RAM,16位并行主控制器接口单元,两个增强型串口单元（支持TDM高速总线,硬件支持A律和(律编码）,两个7位控制I/O接口,32位系统和外围总线,支持同步、异步的存储器。
3. StarPro系列
2000年,Motorola和Agere Systems合作开发了新一代的DSP核StarCore系列,初步推出 的SC140和SC110分别侧重于高端应用和手持终端的应用。 SC140（如图2）含有4个 MAC/ALU/ BFU和两个地址发生单元,内部为两组32位地址总线和64位数据总线,32位的指令地址总线和128位的指令读取总线;采用了VLES结构（一种改进后的VLIW结构, 相比后者具有更高的效率）,在250MHz的主频下性能可以达到1000MMACs（或者2500RISC MIPS）,另外 SC140的DSP核的功耗非常小,1.5V下可做到198毫瓦,0.9V下可做到28毫瓦。
最近,Agere Systems 推出了StaPro2000的DSP产品（如图3）,该产品的强大的配置使它可以胜任第三代移动通信系统的基础架构应用和各多种媒体网关的应用。
