晶圆检测系统
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晶圆检测系统  2012/3/1
全新的ComPlus-EV系统是一套能为90纳米量产提供高速晶圆检测的系统,功能涵盖所有暗视野应用与关键的明视野应用。这套系统运用专用的EnlargedGrayField技术,每小时可检测60片晶圆,捕捉缺陷能力比原先系统快五成。运用EnlargedGrayField技术,ComPlus-EV系统能在量产速度下检测各种缺陷,包括超微小与平面图案缺陷,以及化学机械研磨后的铜导线与微影制程出现的缺陷。ComPlus-EV系统同时具有新型的EZSet自动配方装置,可大幅减少配方调配
  全新的ComPlus-EV系统是一套能为90纳米量产提供高速晶圆检测的系统,功能涵盖所有暗视野应用与关键的明视野应用。这套系统运用专用的Enlarged GrayField技术,每小时可检测60片晶圆,捕捉缺陷能力比原先系统快五成。 运用Enlarged GrayField技术,ComPlus-EV系统能在量产速度下检测各种缺陷,包括超微小与平面图案缺陷,以及化学机械研磨后的铜导线与微影制程出现的缺陷。ComPlus-EV系统同时具有新型的EZSet自动配方装置,可大幅减少配方调配,节省时间,提高系统生产效率。
另外,这套系统还内建连结SEMVision缺陷检查系统,可快速提供资料,进行错误侦测。另外,这套系统配有多视野功能,加强系统执行额外的明视野应用能力,包括检测在晶体管层如STI、闸与钨导线出现的缺陷。多视野功能选项可扩增这套系统的检测与放大功能,进而提升检测平面缺陷的敏锐度,增加产出,降低成本。
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