电子制造与封装中使用无铅焊料刻不容缓  2012/3/1

 

——顺应国际潮流,避免知识产权上受制于人

我国电子封装与组装产业由于起步较晚,无铅化进程非常缓慢,几乎没有受到应有的重视。随着电子组装产业的迅速崛起,我国已经成为世界上的电子产品生产与消费大国,但是国内仍未出台相关的法规限制电子产品中的铅用量。随着我国电子产品出口逐年增加,在国际市场上的份额不断扩大,今后必定要受到进口国相关无铅法规的约束。因此我们必须加快电子制造与封装的无铅化进程,否则将严重影响到我国电子工业的后续发展。这是关系到国家经济发展、环境保护、人民健康的大事,必须从国家利益的高度加以重视。
目前还没有一家中国的供应商可以大批量提供无铅元器件,而在无铅化方面开始起步的国内制造商仅是少数几个为日本和欧洲厂商加工产品的PCB制造商,现实说明中国电子制造业在整体上还没有准备好进行无铅化生产。
调查显示,没有人会主动采用无铅工艺;制造商采用无铅化的动机有35％是迫于立法的压力;31％是受市场的驱动;18％是为了环境保护。多数中国的大型电子制造商都在打听并进而评估无铅生产的方方面面,他们对相关的技术颇有兴趣但对具体实施还抱观望的态度,好像大家都在进行准备以便应对未来的变局,而很多中小型电子制造商因为成本的原因根本就不打算实施无铅生产。但另一方面,中国生产的电子产品都在瞄准欧洲和北美市场,因此一旦无铅电子产品在国际上变成一个常规要求,中国制造商也只能被动跟进。
目前世界各国无铅方面的研究越来越广泛和深入,每年无铅方面的专利数量都在增加,近两年来更是急剧增长,如图1。其中美国、日本和欧洲的专利各占四分之一强,而我国的专利数量只占不到2％,如果现在不奋起直追,作为电子产品制造大国今后将面临无铅知识产权上处处受制于人的严峻形势。