中心议题：MEMS封装级设计规则各种封装的对比解决方案：电子性能的考虑可以决定所选封装类型MEMS芯片提供相应的电路补偿、控制和信号处理单元MEMS器件有时也采用晶圆级封装，并用保护帽把MEMS密封起来MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%～40%。由于生产因素的影响，使得封装之后的测试成本比器件级的测试成本更高，这就
中心议题：
解决方案：
- 电子性能的考虑可以决定所选封装类型
- MEMS芯片提供相应的电路补偿、控制和信号处理单元
- MEMS器件有时也采用晶圆级封装，并用保护帽把MEMS密封起来
MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%～40%。由于生产因素的影响，使得封装之后的测试成本比器件级的测试成本更高，这就使MEMS产品的封装选择和设计更加重要。
MEMS器件设计团队在开始每项设计前，以及贯穿在整个设计流程中都必须对封装策略和如何折中进行考虑和给与极大的关注。许多MEMS产品供应商都会把产品封装作为进行市场竞争的主要产品差异和竞争优势。
封装选择规则
