(1)虚焊点产生在焊点中间

　　这类现象经常出现在工作温度比较高的元件周围。产生的原因主要是因为焊点处用锡量比较少．焊接温度太高(加速氧化)或太低，造成焊接质量差。这种焊点周围会有一圈比较明显的塌陷，且焊点不光滑，焊点颜色呈暗灰，因此相对来说，还是比较容易发现的。

　　(2)虚焊部位在焊点与焊盘之间

　　产生这种虚焊现象的原因是虽然元件引脚处理得好，但线路板敷铜焊盘面上没有处理好，导致焊接时吃锡不充分造成的。这种虚焊现象由于隐藏在焊点下面，一般不容易发现。虚

　　(3)焊点在元件引脚与焊点之间

　　产生的原因主要是元件引脚没有得到较好的处理，导致引脚与焊点不能很好地熔合。日久后元件引脚氧化现象加剧，形成时通时不通的接触不良现象。

　　1.焊盘设计有缺陷；

　　2.助焊剂的还原性不良或用量不够；

　　3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；

　　4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；

　　5.焊接时间太长或太短，掌握得不好；

　　6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；

　　7.元器件引脚氧化；

　　8.焊锡质量差。

　　1、直观检查法