再流焊,再流焊的原理,分类，特点，工艺要求，注意事项，影响因素
从温度曲线（见图1）分析再流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。
1) 按再流焊加热区域可分为两大类：
a 对PCB整体加热；
b 对PCB局部加热。
2) 对PCB局部加热再流焊可分为：
激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊 、 热气流再流焊 。
3) 对PCB整体加热再流焊可分为：
热板再流焊、红外再流焊、热风再流焊、热风加红外再流焊、气相再流焊。
1) 元器件受到的热冲击小；
2) 能控制焊料的施加量；
3) 有自定位效应（self alignment）—当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；
4) 焊料中不会混入不纯物，能正确地保证焊料的组分；
5) 可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；
6) 工艺简单，焊接质量高。
