通常再流焊炉腔中有五块红外线加热板，分别构成了预热区、焊接区和冷却区等三个区域，预热区的温度上升范围由室温到150~C(PCB上温度)，焊接区用于PCB的焊接，有加热和保温的作用，冷却区用于SMA(表面安装组件)的降温。再流焊炉的工作示意图如图所示。

　　１、再流焊的传热系统必须具备４～５个加热区

　　至少在预热区域再流焊区应设有　　下　　加热器，并能独立控温，确保温度能以传导、辐射、对流三种方式快速使焊区达到焊接温度。

　　２、加热器的类型

　　大体可分两大类，一类是由红外灯和适应灯管式加热器，它们能直接辐射热量，又称一次辐射体；另一类是陶瓷板、铝板和不锈钢板式加热器。

　　管式加热器：具有工作温度高，辐射波长短和热相应快的优点，但因加热时有光的産生，故对焊接不同顔色的元器件有不同的反射效果，同时，也不利於与强制热风配套。

　　板式加热器：热回应慢，效率稍低，但由於热惯量大，通过穿孔有利於热风的加热，对被焊元件中的顔色敏感性小，阴影效应较小，此外，目前销售的再流焊炉中，加热器几乎全是铝板或不锈钢加热器。

　　３、炉温的评价

　　对再流炉炉温的评价是选择再流炉的重要环节，通常通过以下方法来进行评估：

　　（１）炉腔内横截面上的温度均匀