由于中国半导体制造产业的快速发展,SemiconductorInternational高兴地宣布将于明年1月创刊中文版杂志。这本新杂志将为中国所有新建和现存的晶圆制造厂的工程师和科学家服务,包括最近5年来刚刚上马的40个新fab。2002年,在SemiconductorInternational帮助下,一本中文杂志——《电子制造》创刊。今天,《半导体国际》中文版将以《电子制造》的成功为借鉴,我们中文版的内容将部分取材于SemiconductorInternational的技术文章和专栏文章,
由于中国半导体制造产业的快速发展,Semiconductor International高兴地宣布将于明年1月创刊中文版杂志。这本新杂志将为中国所有新建和现存的晶圆制造厂的工程师和科学家服务,包括最近5年来刚刚上马的
40个新
fab。
2002年,在Semiconductor International帮助下,一本中文杂志——《
电子制造》创刊。今天,《半导体国际》中文版将以《电子制造》的成功为借鉴,我们中文版的内容将部分取材于Semiconductor International 的技术文章和专栏文章,同时中国的编辑还将奉献本土新闻和技术文章。
我们的编辑内容将主要关注硅基
CMOS和存储器的大规模生产。同时我们还将涉及前沿的技术,如纳米技术,以及与半导体相关的产业,如显示、MEMS、射频器件、读写头和光电子。
我们的目标是为我们的中国读者提供与半导体制造相关内容的深度技术报道,将包括最新工艺技术,如浸入式光刻、低k和高k材料、应变硅、铜互连、原子层淀积、以及最新的检测和测试测量技术、先进工艺控制、成品率管理和其他有兴趣的话题。
在我们的新产品部分,您可以找到全球最新发布的新品,包括晶圆工艺和封装的设备、材料和服务。
Semiconductor International还涉及产业趋势和半导体工业的经济观察文章,包括每年1月的分析家和CEO访谈、6月中的SEMICON West展览特刊。我们也将参加明年3月
15－
17日的SEMICON China。
Semiconductor International中文版还将从Semiconductor Packaging中选材,Semiconductor Packaging是
2003年创刊的一本刊中刊,主要关注晶圆级封装、系统级芯片（
SOC）、系统级封装、嵌入式被动器件和其他与封装相关的问题,如散热管理等。
Semiconductor International最近庆祝了其25周年华诞,她立足于美国,在全球拥有42000读者,她是属于Reed Electronics Group的一本专业杂志。Reed Electronics Group是全球最大的电子业信息媒体。Reed出版的杂志还包括EDN、Electronic Business、Electronic News、Test & Measurement World和Electronics Weekly等。她还拥有20多个专业网站和在线产品以及业界著名的研究公司In-Stat/
MDR、Reed Electronics Research和Reed Research Group。
